2022年，受宏观经济下行、欧美通货膨胀和国际形势紧张等不确定因素的综合影响，全球消费电子需求疲软，对公司下游客户的影响不一。报告期内，公司实现营业收入41,470.39万元，同比下降21.20%；实现归属于上市公司股东的净利润5,375.18万元，同比下降35.97%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,114.50万元，较上年同期下降48.05%。公司积极面对外部不确定因素，不断加深对市场的理解，持续加大品牌客户渗透率，坚持高研发投入，持续发展高品质、高附加值国产智能音频SoC芯片，积极推进新产品布局及发展，从手机周边和电脑周边的便携式产品出发，衍生至以电视周边的soundbar为主体的沉浸式无线家庭影院平台，努力提高核心竞争力，提升经营效率。

　　(一)业务拓展进入新兴市场，公司第一代高集成度智能手表芯片实现大规模量产，全面渗透印度头部品牌

　　2022年，公司布局智能穿戴市场的第一代高集成度智能手表芯片ATS308X成绩斐然，其凭借高性能、高帧率、低功耗的单芯片方案设计，荣获“2022中国IC设计成就奖之年度最佳RF/无线年度中国集成电路市场优秀产品奖”等多个奖项，并于2022年第二季度开始量产出货，现作为主控芯片应用于品牌客户Noise、reame、boAt、Fire-Bott等多款终端手表机型中。

　　2022年出货量约占全球21%，同比增加151%，已超越中国，成为第二大智能手表市场；其中，支持其本土市场快速增长的印度品牌Noise和Fire-Bott在2022年的增长态势十分出色，分别排名全球第四和第五。在公司产品迭代升级及市场需求的驱动下，公司智能手表芯片正逐步渗透国内市场，预计今年将有更多品牌的终端产品推出市场。

　　报告期内，公司的蓝牙音箱SoC芯片系列和蓝牙耳机SoC芯片系列持续渗透国内外终端品牌，在音箱市场进入了知名品牌LG、Razer的供应链，在耳机市场进入了知名品牌荣耀的供应链。同时，公司积极耕耘的蓝牙音频差异化细分市场，如soundbar、蓝牙收发一体器、无线麦克风、开放式耳机、无线电竞耳机等市场，已进入多个知名品牌的供应链。目前，炬芯科技在soundbar市场已进入了知名品牌SONY、Vizio、海信、TCL、Pok的供应链，在无线麦克风市场已进入知名品牌RODE、猛犸、科大讯飞（002230）、枫笛的供应链，在开放式耳机市场进入了QCY的供应链。此外，公司研发的新一代面向IoT领域超低功耗MCU芯片ATB111X已进入品牌客户的供应链，应用于电视机、机顶盒及投影仪等设备的智能语音遥控器中。

　　2022年，公司持续加大在各产品领域的研发投入，深耕低功耗音视频和蓝牙通信相关技术，稳步提升公司核心竞争力。报告期内，公司研发费用12,472.19万元，占公司营业收入的30.07%。

　　报告期内，公司第一代智能手表芯片ATS308X系列已进入大规模量产阶段，品牌客户多款终端手表产品已经正式上市。公司新一代智能手表芯片目前尚处于流片阶段，预计将于今年推出市场。该芯片延用多核异构的SOC设计架构，较第一代智能手表芯片大幅提升CPU性能，内存加大近2倍，同时支持2DGPU和2.5DGPU双加速引擎，既体现2.5DGPU性能，又保证功耗不提高，做到512*512高分屏全场景60fps的流畅显示效果。

　　公司研发的新一代应用于智能蓝牙音频多个市场的芯片目前尚在研发中，该芯片采用更先进制程，蓝牙性能和音频指标全面提升，音频的全链路延迟进一步降低：除了延续多核异构的SOC设计架构，该芯片还将集成通用存内计算(GP-CIM,Computing-In-Memory)架构的AI算法硬件加速引擎，可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡，更便于客户移植自己的AI算法。面对人工智能生态的兴起，端侧设备的AI算法多样化和算力需求将持续提升，而对更低功耗的需求愈发强烈。相较于使用DSP的软件实现方式，基于CIM架构的AI加速引擎在算力利用效率上有大幅的提升；同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销，使得新产品可在大幅提高算力的同时，满足端侧设备的低功耗要求。另外，该芯片支持外扩内存的功能，便于扩展更大内存空间。

　　截至目前，公司支持开放式耳机的中高端蓝牙耳机芯片ATS302X以及新一代支持LEAudio、更低功耗的无线电竞耳机芯片已开始出货；新一代支持LEAudio以及支持32KHz超高清双麦ENC通话降噪的中端TWS蓝牙耳机芯片正在研发中。

　　公司低延迟高音质技术包括一系列优化的音频创新技术和软件组合，集成并优化公司先进的音频技术、自主研发连接技术、融合软件和算法，最终提供高音质、低延迟、稳定连接的无线音频体验。

　　报告期内，公司基于自身的音频核心技术，抓住蓝牙5.3标准及LEAudio技术的特点和机遇，针对当下音频应用市场里的其中三个痛点应用场景：无线家庭影院、无线电竞耳机以及无线麦克风，分别推出了相应的解决方案。

　　目前，公司低延迟高音质无线电竞耳机解决方案、低延迟多声道高音质家庭影院解决方案以及低延迟高音质无线麦克风解决方案均已基于LEAudio技术的私有协议实现，并已有相关产品规模出货。公司在深耕现有音频芯片应用市场的同时，也正在大力拓展LEAudio新应用场景，预计今年将有更多支持LEAudio或基于LEAudio技术的私有协议的方案发布/落地，以及基于LEAudio技术的Auracast广播音频应用案例落地。

　　公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。

　　公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、智能手表、蓝牙耳机、蓝牙收发一体器、无线麦克风、电竞耳机、蓝牙语音遥控器、智能办公、智能家居等领域。

　　公司的SoC芯片系列产品作为系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，对于基于先进半导体工艺的芯片研发设计及软硬件协同开发技术的要求较高。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，在进行芯片设计的同时提供了相应的应用方案；将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能，应用领域广泛。

　　（1）蓝牙音频SoC芯片系列：公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能手表、蓝牙耳机（含TWS耳机、智能耳机）等。

　　（2）便携式音视频SoC芯片系列：便携式音视频SoC芯片系列是公司最早耕耘的、最成熟的产品线，全球市场占有率长期较高，搭载了公司长期积累的、较先进的低功耗音视频处理技术。该系列芯片主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。

　　（3）智能语音交互SoC芯片系列：随着智能物联网AIoT向前演进，基于AIoT音频应用的新生态出现，产品应用方向以及形态有望日益丰富，公司的智能语音交互SoC芯片作为智能物联网AIoT端侧入口，满足该市场的差异化需求，提供了多种架构、多种算力资源以及不同操作系统的系列产品，可针对不同应用场景、不同算法资源需求的智能语音端侧设备提供多麦克风阵列拾音、近远场语音降噪及增强、配合云端实现语音指令及语义识别等功能，同时保持较低的功耗水平以及优质的用户音质体验。公司的智能语音交互产品提供丰富的接口和灵活的算法适配，以高性价比来满足新兴的智能办公、智能家居等领域的智能升级需求。

　　作为集成电路设计企业，公司采用行业常用的Fabess经营模式，即专门从事集成电路的研发设计，晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成，取得芯片成品后对外销售。同时，为了缩短芯片产品的面市时间，降低客户的开发门槛，公司在提供SoC芯片的同时，提供完善的SoC软件开发平台（算法库、OS、SDK、应用软件和开发工具等），针对不同品类的特性以及市场需求，为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。

　　在立项阶段，市场部根据市场调研情况提出市场需求，各研发部门根据市场需求文档提出各自领域的研发需求以及技术创新需求，由项目经理组织各部门进行需求的可行性评估和立项评审。当项目评审通过后，项目正式立项。

　　在研发阶段，各研发部门共同讨论并制定芯片的设计规格书，IC研发部将根据设计规格书进行电路设计、仿真和验证、物理实现以及封装设计工作，完成所有工作后，召开Tapeout评审会议；同时，系统研发部和算法研发部进行芯片应用方案的开发工作。在新产品Tapeout评审会通过后，制造工程部委托晶圆制造厂、封装测试厂依照与量产流程相似的标准进行样品试生产，同时进行晶圆和封装测试环境的开发。样品完成后，各研发部门会进行芯片验证和样机测试，核实样品是否达到各项设计指标。

　　在新产品验证通过后，系统研发部将发布应用方案级别的软件和硬件开发平台，开始进行客户端产品试量产。在试量产成功完成后，进入芯片量产阶段。

　　公司采用Fabess模式，主要负责集成电路的设计，因此需要向晶圆制造厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。

　　运营管理部依据市场部/业务部的出货预测制定相应采购计划和生产计划，并由晶圆制造厂和封装测试厂完成晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等委外生产工作。此外，公司还会采购存储等配套芯片。

　　根据集成电路行业惯例和自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，均为买断式销售。公司在销售过程中，除了提供SoC芯片，还可为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案。

　　根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，行业处于快速发展阶段，正全力追赶世界先进水平。2022年1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。这将集成电路产业再次列为国家重点发展的产业。

　　近年来，随着物联网、人工智能、新能源汽车等应用领域的不断发展，全球集成电路市场的需求稳步提升。根据世界半导体贸易组织（WSTS）统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%。与此同时，在相关产业政策的支持下，我国集成电路行业总体保持着持续快速发展的态势。根据中国半导体行业协会的数据，2018-2021年我国大陆集成电路设计业年复合增长率达到21.50%，2021年销售额达到4,519亿元，同比增长19.6%。

　　2022年，受经济下行、国际贸易摩擦加剧等多种因素影响，全球半导体行业增速明显放缓。世界半导体贸易组织（WSTS）于2022年11月29日发布报告，由于受到通货膨胀与终端市场需求疲软的影响，继2021年26.2%的强劲增长之后，WSTS将其预测的2022年全球半导体市场增速下调至个位数增长，预计2022年全球半导体市场总规模为5,800亿美元，增速放缓至4.4%。

　　近年来随着物联网行业蓬勃发展，蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一，终端设备应用场景诸多，出货量自1998年蓝牙技术推出以来即呈现持续增长的趋势。SIG发布的《2023年蓝牙市场最新资讯报告》指出，虽然近期的预测比去年略有下降，但预计在未来五年的后半段蓝牙市场会有更高的增长；至2027年，蓝牙设备年出货量将达76亿台，2023年到2027年的年复合增长率为9%。其中，音频传输是蓝牙技术最早和最重要的应用领域，从蓝牙技术推出以来便呈现技术不断革新与终端应用持续增长的态势。由于音频传输是蓝牙物联网设备及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域，蓝牙音频设备在近些年也成为智慧互联的首要流量入口。根据SIG的统计及预测，2022年全球蓝牙音频产品的出货量约13.6亿台，到2027年仅蓝牙音频传输设备年出货量将达18.4亿台，2023年到2027年的年复合增长率为6%。尽管受宏观经济、国际形势和全球通胀等影响，蓝牙音频仍持续出现线性增长。

　　②便携式音视频SoC芯片行业呈现“长尾效应”，市场已向公司为代表的头部企业集中

　　便携式音频SoC芯片主要应用于便携式音频播放器和便携式录音笔等，便携式视频产品广泛用于唱戏机和广告机等领域，已进入“长尾状态”。便携式音视频产品在公司整体产品体系布局中，承担着稳定业绩贡献的作用，并对技术发展提供基础。

　　AI的不断发展促使消费电子产品与AI的结合成为新常态，实现万物互联互通。人工智能交互技术和智能硬件产品的结合将广泛应用于智能家居、智能出行、智能办公等多种场景，带来更为多元的增长。

　　近年来，经历智能家居、智能办公、智能教育等市场的快速发展及其对用户使用习惯的深度影响后，智能语音交互成为人工智能的第一个落地点以及继触摸式人机交互后更人性化的人机交互方式，应用场景迅速铺开，带动了智能语音芯片设计与制造不断的技术革新和进步。2023年1月，中国语音产业联盟发布了《中国智能语音产业发展报告（2021-2022）》。报告指出，全球范围来看，2022年全球智能语音产业规模将达351.2亿美元，保持33.1%的高速增长；从我国来看，根据德勤统计数据，2022年我国智能语音市场将达341亿元，同比增长13.4%。在“十四五”的大背景和智能经济形态下，5G、人工智能、云计算等技术日益成熟，人工智能相关利好政策不断，智能语音作为智能时代人机交互的关键接口，将迎来更加广阔的发展空间。

　　以ChatGPT为代表的生成式AI模型提升了对用户意图的理解，对用户的反馈更加准确丰富，如对用户的个性化服务、快速收集与处理信息、提升场景交互效率等，伴随人工智能交互技术与智能硬件产品结合的趋势，有望大幅提升人机交互体验，生成式AI将赋予智能设备更强的产品竞争力，为不同行业带来更多元的增长。

　　集成电路设计的流程首先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。高质量的芯片不仅需要在体积、容量、安全性方面满足市场要求，还需保证能耗、稳定性、抗干扰能力等诸多需求，因而集成电路设计公司既需要掌握各种元器件的应用特性，又需要以技术积累和行业经验为基础熟悉配套的软件技术。此外，芯片产品的研发设计需要紧密跟上国际先进技术水平，同时优化现有技术，持续进行改进和创新，提高产品应用设计能力，才能在行业众多竞争者中占据优势。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入公司所在行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。

　　公司是较早从事SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在智能音频芯片领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高性能音频ADC/DAC技术、高性能蓝牙通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP技术以及高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件平台的系统融合技术等。公司产品在专业音频厂商中占有率较高，并已进入多家知名的手机品牌和互联网厂商的音箱、手表、耳机等不同形态的智能终端产品供应链中。从覆盖品牌的广度和深度上看，公司具有明显优势。

　　公司是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一。得益于公司产品竞争力的不断提升和国产替代大趋势下的市场机遇，蓝牙音箱芯片已是公司目前的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商并已实现中高端蓝牙音箱SoC的国产替代。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括SONY、哈曼、安克创新（300866）、华为、小米、罗技等众多终端品牌，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的普遍认可，持续加大主流终端品牌的渗透率。

　　公司在持续耕耘蓝牙音箱市场的同时，也积极耕耘蓝牙音频的差异化细分市场，如soundbar、蓝牙收发一体器、无线麦克风等市场，并进入SONY、Vizio、海信、TCL、Pok、RODE、科大讯飞、猛犸、枫笛等多个知名品牌。

　　TWS蓝牙耳机SoC芯片是公司布局蓝牙穿戴市场的第一个落地点。公司蓝牙耳机SoC芯片已进入荣耀、reame、传音、JBL、倍思、TOZO、QCY、百度等终端耳机品牌供应链。公司将积极耕耘差异化市场，如无线电竞耳机、开放式耳机和蓝牙助听耳机等，推出更多性能卓越的产品解决方案，持续为广大用户带来低延迟高音质的沉浸式音频体验。

　　智能手表SoC芯片是公司目前重点布局方向，也是公司步入蓝牙腕穿戴市场的落地点。根据市场调研机构CounterpointResearch最近发布的GobaSmartwatchModeTracker的数据，由于今年前三个季度的强劲同比增长，2022年全球智能手表市场出货量同比增长9%。此外，据CCSInsight预测，预计2023年售出1.84亿只智能手表，比2022年增长16%。几乎所有的增长都将来自印度，预计印度的需求将增长75%。公司凭借多年来在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术以及音频技术的积累，2021年向市场推出第一代高集成度的智能手表SoC芯片ATS308X系列，单芯片解决方案一经推出即得到终端品牌认可。报告期内，公司第一代智能手表芯片已实现大规模量产，并作为主控芯片应用于印度头部品牌Noise、Fire-Bott、boAt等多款终端手表机型中。目前，公司下一代智能手表芯片尚处于流片阶段，预计后续将有更多的品牌终端应用推向市场。

　　公司的便携式音视频SoC芯片系列产品的全球市场占有率较高，主要围绕音视频编解码应用落地。公司在音质和功耗等方面持续精进和不懈努力，在该领域积累了大量较为稳定的客户。

　　智能语音交互是一个新兴的市场，下游应用领域广泛，市场需求快速变化，而且相对于其他交互方式而言，语音交互更具有便捷性，可以大大节省人机互动的时间。随着ChatGPT等生成式AI的兴起，语音技术也在快速进步。人工智能时代下语音技术的新发展会向着更高的语音识别准确率、更好的自然语言处理能力、更智能的语音交互方式、更多的语音应用场景、更好的隐私和安全性等方面继续发展和完善。而随着语音技术的不断精进，具备智能语音交互能力的终端设备需求将显著增加，针对特定场景的专用型智能语音交互芯片将成为主流产品。公司持续开拓可配合语音技术落地的智能语音交互产品应用，当前芯片主要落地在智能办公和智能家居方面。语音交互产品已成熟量产运用于智能空调、智能家居面板、蓝牙语音遥控器、语音鼠标、翻译棒以及智能录音笔等产品中。公司的智能录音笔芯片已覆盖科大讯飞、飞利浦和汉王等终端品牌。公司将密切关注语音技术及AI行业的发展趋势，从智能语音交互角度出发，不断探索公司芯片及平台更多应用落地的可能性。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　在目前主要的几种无线通信技术中，由于蓝牙技术可实现功耗、成本、功能等方面的兼顾统一，应用开发扩展性强，在效率和安全性上均具有较大的优势。

　　2022年7月，蓝牙技术联盟SIG正式宣布，LEAudio技术的全套规格已制定完成。LEAudio具备低功耗、高音质等优势，相较于经典蓝牙，新一代蓝牙音频技术标准——LEAudio有效地改变了蓝牙音频产品在延迟、音质、功耗以及连接稳定性上的表现，同时还支持多重串流音频和广播音频等多连接的技术优势。这些LEAudio的技术优势不仅提升蓝牙音频性能，还可为助听器等新的应用提供更强大的支持，并支持音频分享。这一新的蓝牙技术将再次改变人们体验音频的方式，并让人们以前所未有的方式进行万物互联。

　　③双模蓝牙产业会全面升级支持LEAudio新标准，并以双模蓝牙音频形式成为市场和技术的主流。

　　LEAudio标准颁布以前，虽然双模蓝牙（即经典蓝牙+低功耗蓝牙）已经是产业主流，但经典蓝牙模式一般用于音频传输，而低功耗蓝牙模式可用于快速配对、媒体操控，实现数传和控制功能。LEAudio新标准使得低功耗蓝牙模式也能传输音频并且具备低功耗和低延时等性能优势。目前，大多数领先的蓝牙无线芯片组厂商都在他们的音频产品中提供双模式无线电解决方案（即经典蓝牙+低功耗蓝牙）。随着时间的推移，这些双模式无线电解决方案将越来越多地支持低功耗音频功能并成为双模式音频解决方案（即经典音频+低功耗音频）。这将有助于产生新的Auracast广播音频用例，使厂商能够继续通过添加功能和差异化的性能对产品进行创新，从而帮助这些厂商在音源设备向低功耗音频过渡的过程中保持市场领先优势。

　　双模蓝牙产业将全面升级支持LEAudio新标准，实现同时支持经典蓝牙以传统模式传输音频和低功耗蓝牙以LEAudio模式传输音频的双模蓝牙音频功能。支持双模蓝牙音频的设备既能兼容现有不支持LEAudio标准的蓝牙设备，又能兼容未来的仅支持LEAudio标准的蓝牙设备。据SIG发布的《2023年蓝牙市场最新资讯报告》指出，双模式将成为Buetooth经典音频和LE音频之间的桥梁。在采用LE音频时，生态系统供应商可能会实施不同的策略，以不同的速度将该技术纳入其设备。在整个预测期，大多数制造商将开始提供双模式音频解决方案，以促进过渡。随着时间的推移及生态系统的成熟和新用例的巩固，分析师预计独立的LE音频设备将大幅增加。

　　在蓝牙技术联盟正式宣布低功耗音频（LEAudio）全套规格制定完成前，公司就已经开始着手在LEAudio技术上投入研发和探索，尝试将这项技术融入到相关的产品设计当中，围绕低延迟、高音质、低功耗、多连接和双模在线等维度持续耕耘，部分指标已经处于行业领先地位。目前，公司的蓝牙音频芯片已经在全面升级支持LEAudio新标准，并支持双模蓝牙音频，可以和即将发布的支持LEAudio的智能手机等设备很好的兼容。

　　便携式音视频SoC芯片在低功耗的基础上，提供高品质的数字多媒体信号编解码和处理，保证数模转换和模拟后处理的全信号链的高信噪比。未来便携式音视频SoC芯片将继续向低功耗、高音质和更强交互体验等方向演进，同时，也会在更丰富的细分行业应用和差异化产品品类中挖掘出新兴的应用场景。

　　语音技术的应用一直以来都是一个不断突破并“解锁”新场景的过程。近年来，随着AI交互、AI创作等应用场景发展迅速，智能语音产业将迎来更加广阔的发展空间。而作为智能硬件主芯片平台来说，如何以更高的集成度、更强的算力和更合适的资源配置等为重心，最大程度地设计和开发出针对语音场景的专业芯片，从而进一步推动行业智能化程度的提升，就成了需要不断挑战和创新的目标。同时智能语音芯片平台需要配合算法针对语音场景中关键的麦克风阵列拾音、远场语音增强、功耗水平以及用户体验等方面，提供丰富的接口、便利的算法适配以及完善的软硬件开发环境和工具，也成为重要的研究方向之一。

　　公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平较先进，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。

　　公司核心技术与主营业务高度相关，在各类产品中均有应用，并构成了产品竞争力的技术基础。

　　报告期内，公司第一代高集成度的智能手表芯片ATS308X系列、基于LEAudio技术私有协议的无线麦克风和无线电竞耳机产品以及新一代面向IoT领域超低功耗MCU芯片ATB111X系列均已进入大规模量产阶段，品牌客户的终端产品已经正式上市。

　　截至目前，公司支持开放式耳机（OWS）的中高端蓝牙耳机芯片ATS302X以及新一代支持LEAudio、更低功耗的无线电竞耳机芯片已开始出货；公司新一代具有更高性能的智能手表芯片处于流片阶段，预计将于今年推出市场；公司新一代具有更先进制程、更高算力、更低功耗的蓝牙音箱芯片及新一代支持LEAudio和支持双麦AI32K高清ENC降噪的中端TWS蓝牙耳机芯片正在研发中。

　　2022年度，公司新申请境内发明专利37项，获得境内发明专利批准24项。截止至2022年12月31日，公司在全球拥有专利共300项，其中在中国大陆获得269项，包括发明专利231项，实用新型专利23项，外观设计专利15项；拥有软件著作权登记81项；拥有集成电路布图设计登记73项。

　　公司的原控股股东炬力集成电路设计有限公司成立于2001年，是我国最早的IC设计公司之一，历史悠久，曾经连续3年被中国半导体行业协会评为“中国十大IC设计企业”之首。公司承接了炬力集成电路设计有限公司核心的集成电路设计资产，包括核心技术、人才、上下游产业链资源积累等。

　　公司通过深耕低功耗音视频和无线通信相关技术，具备全方位高度自主研发能力和知识产权和多项核心技术。另外，基于对音质理解的多年积累，以及蓝牙音频技术均围绕低功耗实现客观和主观评定的高音质而打造，持续积累并具有较好的口碑。

　　高品质音质不仅需要信号链的每一个环节都能实现高信噪比、低底噪、高动态范围、高线性度的各种客观可量化指标，还须对人类对声音的主观喜好具备一定的经验和理解，并将电学和声学有机融合于产品设计之中。公司长期围绕实现高品质音质开展研发工作，具有较丰富的经验，已以整体解决方案的形式在产品中得以实现。随着消费者对于音质听感要求的不断提高，公司不断迭代研发思路，扩充专业电声检测设备，经过长期不同场景的音响参数进行测试并汇总积累分析，结合声学理论和数字音频处理技术，最终向消费者呈现高品质音质。

　　芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，注重品牌形象的下游终端品牌对芯片的选择极为谨慎。一旦其产品选择芯片量产后，通常不会轻易进行更换，因此芯片本身具有一定的排他性，设计公司核心芯片在获得客户认可并量产后，可对后进者形成壁垒。

　　公司历经多年已积累众多知名客户资源，已进入众多终端品牌的供应链，此外，还进入三诺、奋达、通力等业界知名的ODM、OEM厂商的供应链体系。

　　报告期内，公司持续保持较高的研发投入水平。报告期内，公司研发费用为12,472.19万元，占营业收入的比例为30.07%，在我国IC设计业上市公司中处于较高水平，为保持产品、技术的市场竞争力打下基础。公司已构建丰富的核心技术及知识产权体系，建立了体系完善的知识产权壁垒。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，公司不同产品类别更新迭代周期不一，公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。

　　因此，如果公司未来不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，或公司的技术研发进展跟不上新兴技术在终端产品领域的普及速度，不能顺利对技术及产品进行持续的迭代和升级，无法通过持续创新不断研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，则公司的市场竞争力和经营业绩均会受到不利影响。

　　集成电路设计行业技术门槛高、研发投入大、产品研发周期长、流片成本高昂且结果存在一定的不确定性、投产后产量逐渐爬坡，研发存在失败风险，存在短期内无法实现收入、长期的持续投入可能拖累公司业绩的风险。

　　公司报告期内研发费用为12,472.19万元，且占营业收入的比例较高，对业绩的影响较大。为了保持竞争力，公司需要保持持续的科研投入，研发投入有可能超过预算，可能无法转化为研发成果或不能达到预期效果，且研发的项目也可能存在中途失败或商业化失败的风险；公司也存在不能及时准确地把握市场需求和技术趋势的可能性，即使新技术研发完成并成功实现产业化面向市场，也可能不具备商业价值或不符合市场需求，导致新技术研发后的经济效益与预期收益存在较大差距或导致公司错失新的市场商机，则可能会对公司的财务状况和经营成果产生负面的影响。

　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险，将对公司的竞争力产生不利影响。

　　集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的智力和技术高度密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业；公司作为集成电路设计企业，研发人员尤其是核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。虽然公司已对关键核心技术人才实施了股权激励等激励措施，对稳定公司核心技术团队起到重要作用，但如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，或人才竞争进一步加剧，则存在核心技术人员流失的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。

　　随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，公司所在的集成电路设计行业存在一定程度的行业周期性波动。当产能逐渐扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，有较好的发展机遇；当产能供应过剩，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，会在激烈的市场中处于不利地位，进而对公司的经营业绩造成影响。公司的产品主要应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能手表、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能办公、智能家居等智慧物联网领域，业务发展受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，且宏观经济的波动，可能影响市场整体的消费需求，若公司未来不能及时提供满足市场需求的产品，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。近年来，由于全球经济不确定性增强、产能结构性缓解以及消化前期库存等因素，全球消费电子市场受较大影响。虽然公司持续提高产品竞争力，努力开拓产品的应用场景及市场领域，具有良好的抗波动能力，但如果行业性增长持续放缓，可能对公司业绩造成较大影响。

　　公司前五大客户集中度相对较高，且公司与主要客户均已建立长期稳定的合作关系，但如果主要客户因生产经营或资信状况发生重大不利变化等原因减少或终止从公司的采购，且公司在新产品开发、新客户和新市场开拓等方面未能及时取得成效，则公司经营业绩将面临较大风险。

　　公司为通过Fabess模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与设计，而将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。

　　公司主要根据客户的预计需求、上游产能情况、公司库存情况等制定采购计划，并根据市场变化动态调整备货水平。由于芯片生产周期较长且上游供应商较为集中，在业务规模不断扩大和上游产能紧张的情况下，公司为保障供货，需要提前下订单，并需要根据市场未来预计情况进行适度备货。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而导致存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。

　　公司所从事的集成电路设计业务受到国家、地方产业政策的鼓励和支持，并且公司拥有较强的研发能力，承担了多项重大科研项目，获得了较多的政府资金补助，有力推动了公司技术及产品研发工作。如国家鼓励政策发生变化，公司不能持续获得政府补贴，将对公司盈利水平产生一定影响。

　　公司在便携式音视频市场耕耘近20年，在原有技术积累的基础上，进入了蓝牙耳机市场。随着蓝牙耳机SoC芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，一方面，公司面临着国际同行巨头企业的竞争，其在整体资产规模、产品线布局上与公司相比有着显著优势。若国际巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争，将会对公司造成较大的竞争压力；另一方面，国内同行企业竞争实力也逐渐增强，新进入厂商持续增加且不断以低价抢夺市场份额，市场竞争逐渐加剧，价格竞争愈发激烈。若公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、产品单价、经营业绩可能受到不利影响。

　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，集成电路产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。集成电路产业链全球化程度很高，从晶圆生产到IP授权、EDA软件使用等，再到终端芯片产品的销售，在本轮国际贸易摩擦中，都不可避免受到较大影响；作为集成电路产业中的芯片设计企业，公司采用Fabess的经营模式，现有供应商大部分都不同程度的使用了美国的设备或技术。

　　若国际政治环境发生重大不利变化，国际贸易摩擦进一步升级，部分国家采取贸易保护措施，对中国相关产业的发展造成了不利影响，使得供应商无法供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，或可能导致公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低，将对公司的经营业绩产生不利影响。

　　根据公司实际控制人共同签订的《一致行动人协议》，各方在股东大会或董事会任何议案的表决作出前，应当协商一致并达成共同意思表示。若存在不同意见的，则由各实际控制人单独和共同在炬芯科技的间接持股比例的多数意见为准，且各个实际控制人在各个层级的决策均根据上述意见行使有关表决权，从而确保各层级的意见一致。

　　虽然相关协调机制有效保证了不同意见产生时，一致行动人各方对外的协调一致性；但由于实际控制人通过一致行动协议行使控制权，仍然可能存在实际控制人一致行动关系争议风险，进而对公司的生产经营和经营业绩造成一定的影响。

　　大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部分，而其它功能模块则向IP和EDA工具供应商采购。在研发过程中，公司需要获取相关EDA工具和少量IP供应商的技术授权。报告期内，公司的IP的主要供应商为ARM、MIPS、CEVA、智原微电子和杭州中天微系统有限责任公司，EDA的主要供应商为MentorGraphics、Cadence和Synopsys。报告期内，IP和EDA工具供应商集中度较高主要系受集成电路行业中IP和EDA市场寡头竞争格局的影响。公司与相关供应商保持了良好合作，但是如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，若国外的EDA工具供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响；虽然公司的绝大多数IP均通过自研获得，但若国外的IP供应商不对公司进行技术授权，也会对公司的经营产生一定的不利影响

　　芯片设计属于技术密集型行业，知识产权是每家芯片设计公司持续经营的关键。截至2022年12月31日，公司在全球拥有专利共300项，其中在中国境内获得269项，包括发明专利231项，实用新型专利23项，外观设计专利15项；拥有软件著作权登记81项；拥有集成电路布图设计登记73项。

　　公司在日常经营中，还会根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能，进而间接影响公司正常的生产经营。

　　请参阅“第三节管理层讨论与分析”之“三、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”。

　　公司的愿景是：用“芯”让人随时随地享受美好视听生活，公司将持续发展高品质、高附加值国产智能音频SoC芯片。以AIoT、5G和可穿戴市场需求为抓手，积极跟进蓝牙最新动向，以高集成、低功耗的产品品质及定制化服务满足国内外终端品牌的需求。公司将坚定不移地实施“大市场、高品质、大客户、高增长”的策略，不断提升在国际主流品牌的市场渗透率，一如既往地提供高规格、高品质、高附加值、高音质、低功耗和高可靠性的国产替代芯片产品。

　　公司将基于在音频领域的多年研发积累，抓住LEAudio在低功耗音频传输和存放上的颠覆性创新，充分发挥公司低功耗、高音质、低延迟的技术优势，不断提升产品性能，进一步提高现有产品的市场占有率。同时，随着AIoT音频应用新生态的发展，公司将抓住穿戴双模化和AI化的新机遇，推动公司智能音频SoC在新兴市场的应用落地，打造全新的低功耗智能音频SoC。

　　2023年，公司在优化资源配置、加大业务与技术创新、强化规范管理的基础上，坚持公司技术战略发展方向，持续投入研发，积极开拓市场渠道，进一步做大做强，力争2023年再创佳绩。因此，2023年公司经营计划为：

　　通过智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目、研发中心建设项目和发展与科技储备资金等项目的实施，公司可在目前现有的产品系列上持续优化升级并迭代工艺和性能更为先进的芯片产品。通过对于产品功耗和性能的不断精研，紧紧抓住可穿戴和人工智能的市场机遇，为公司业务发展和对于终端市场的提前布局提供坚实有力的技术保障。

　　公司计划在现有销售和产品服务的基础上，进一步完善销售布局，巩固已有的市场优势地位并开拓新兴的市场机遇。公司将通过提供更为完备的底层软件开发环境，完善中间层和部分上层应用，最大程度上减少下游开发者的成本，缩短公司产品进入终端市场的时间。

　　公司将进一步完善法人治理结构，以加强内控建设为重点。同时，进一步完善员工激励机制，努力创造适宜人才发展的良好环境。公司将建立良好的信息披露制度，重视履行公司社会责任，树立并维护公司良好的社会形象。

　　公司将按承诺合理使用募集资金，加强资金管控，并按有关规定及时、真实地向社会公众进行披露。公司将根据业务发展及优化资本结构的需要，选择适当的股权融资和债权融资组合，满足公司可持续发展的资金需求，实现企业价值最大化。

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